Đà Nẵng kêu gọi đầu tư phòng thí nghiệm vi mạch bán dẫn trị giá 1.800 tỷ đồng

Sở Tài chính thành phố Đà Nẵng vừa công bố thông tin kêu gọi đầu tư vào Dự án Phòng thí nghiệm phục vụ sản xuất công nghệ đóng gói tiên tiến cho vi mạch bán dẫn, với tổng vốn đầu tư dự kiến 1.800 tỷ đồng.

Dự án được đề xuất bởi công ty cổ phần VSAP LAB, theo hồ sơ lập ngày 8/5/2025. Hình thức lựa chọn nhà đầu tư là chấp thuận chủ trương đầu tư đồng thời chấp thuận nhà đầu tư, không thông qua đấu giá quyền sử dụng đất hoặc đấu thầu.

Theo đó, Sở Tài chính mời các tổ chức, cá nhân nộp hồ sơ đăng ký thực hiện dự án từ ngày 10/5/2025 đến hết ngày 24/5/2025 để đảm bảo đúng quy định và xác định số lượng nhà đầu tư quan tâm. Trong đó, nhà đầu tư tự chịu trách nhiệm về tính hợp pháp và tính chính xác của hồ sơ, đồng thời cam kết chịu mọi chi phí, rủi ro nếu dự án không được phê duyệt.

Dự án được quy hoạch tại khu đất thuộc Công viên phần mềm số 2, phường Thuận Phước, quận Hải Châu với diện tích sử dụng đất khoảng 2.298 m², với thiết kế gồm 4 tầng nổi và tum mái, đi kèm với hạ tầng kỹ thuật đồng bộ, bao gồm hệ thống điện, nước, PCCC, thông tin liên lạc, điều hòa không khí, kiểm soát môi trường. Phòng thí nghiệm sẽ được trang bị thiết bị hiện đại như wafer bonding, wire bonding, FOWLP, quang khắc, mạ điện, đóng gói tiêu chuẩn, đo lường và phân tích (X-ray, SEM), và máy kiểm tra tự động (ATE), với công suất thiết kế đạt 10 triệu sản phẩm/năm, cung cấp dịch vụ đóng gói tiên tiến và kiểm thử trong lĩnh vực bán dẫn.

Mục tiêu của dự án là xây dựng Phòng thí nghiệm đóng gói vi mạch bán dẫn (Advanced Packaging) nhằm cụ thể hóa Nghị quyết 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Quyết định 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ về phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050. Dự án cũng là bước đi chiến lược trong Đề án phát triển vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo của thành phố Đà Nẵng.

Trước đó, thành phố cũng đặt mục tiêu phát triển mạnh mẽ lĩnh vực vi mạch bán dẫn và trí tuệ nhân tạo (AI) thông qua ba hướng đột phá chiến lược: hạ tầng, chính sách và nguồn nhân lực, với lộ trình chia thành hai giai đoạn từ nay đến năm 2030:

Giai đoạn 2024–2027, tập trung vào đào tạo nguồn nhân lực chất lượng cao, kết hợp thu hút đầu tư nước ngoài trong lĩnh vực thiết kế vi mạch và AI. Thành phố cũng sẽ đẩy mạnh hỗ trợ hoạt động nghiên cứu, phát triển công nghệ và đổi mới sáng tạo cho các trường đại học, doanh nghiệp khởi nghiệp và các doanh nghiệp nhỏ, siêu nhỏ.

Sang giai đoạn 2027–2030, trọng tâm sẽ là phát triển hệ sinh thái doanh nghiệp nội địa và khởi nghiệp trong lĩnh vực thiết kế vi mạch. Đồng thời, thành phố tăng cường thu hút đầu tư vào mảng đóng gói và kiểm thử vi mạch, tạo bước chuyển từ thiết kế sang sản xuất.

Mục tiêu đến năm 2030, Đà Nẵng đặt kỳ vọng kinh tế số sẽ đóng góp tối thiểu 35–40% tổng sản phẩm trên địa bàn (GRDP); thu hút ít nhất 5.000 nhân lực chất lượng cao trong ngành bán dẫn, bao gồm 2.000 kỹ sư thiết kế và 3.000 nhân sự cho mảng đóng gói và kiểm thử. Lực lượng này không chỉ phục vụ nhu cầu tại chỗ mà còn cung ứng cho các địa phương khác trong nước và một số thị trường quốc tế hợp tác với Đà Nẵng.

Thành phố phấn đấu phát triển thêm ít nhất 30 doanh nghiệp trong lĩnh vực thiết kế vi mạch và dịch vụ liên quan, thu hút 1–2 doanh nghiệp đầu tư vào hoạt động đóng gói, kiểm thử. Đồng thời, mục tiêu có ít nhất 5 startup trong ngành bán dẫn được ươm tạo và tăng tốc phát triển cũng được đưa ra.

Đối với lĩnh vực trí tuệ nhân tạo, Đà Nẵng kỳ vọng sẽ có ít nhất 3.000 nhân lực chất lượng cao, phát triển 20 sản phẩm AI do doanh nghiệp địa phương thực hiện, và hình thành ít nhất 5 doanh nghiệp khởi nghiệp được ươm tạo và tăng tốc trong lĩnh vực này.

Ngoài việc phục vụ sản xuất, phòng thí nghiệm sẽ là nơi nghiên cứu khoa học, phát triển công nghệ vi mạch bán dẫn và AI; phát triển sản phẩm điện, điện tử công nghệ cao; kiểm nghiệm kỹ thuật; cung cấp dịch vụ tư vấn, đào tạo, bảo trì và giải pháp kỹ thuật cho doanh nghiệp.

Thời gian thực hiện dự án kéo dài 50 năm kể từ khi được cấp có thẩm quyền chấp thuận chủ trương đầu tư. Dự kiến dự án bắt đầu triển khai từ quý II/2025 và hoàn thành vào quý IV/2026.